Mardi 25 Août 2009 à 07:45 par Julien Thérin - Catégorie Refroidissement
Notre confrère Case & Cooling a publié un test de la pate thermique Coollaboratory Liquid MetalPad pour un meilleur transfert thermique entre dissipateurs et chips.
"Nous avons donc recherché la meilleure pate thermique, c'est alors que nous avons repensez à la fameuse pate thermique métallique de Coollaboratory qui est très bien noté à l'étranger. La réputation et les tests en France n'étant pas très élogieux à son égard, c'est donc avec un peu d'apriori que nous nous lançons dans le test du Liquid MetalPad de Coollaboratory."
Aucun commentaire n'a été posté pour l'instant.
Soyez le premier !
Copyright © 2002-2012 www.ADNPC.net & Avadeo - Propriété de leurs auteurs respectifs - Page générée en 0,036s (14) - 11 connectés dont 0 membre
Imprimer
Envoyer
Bookmark
0 commentaires
