Samsung : puces de DDR3 4Gb en 50nm

Après des puces de DDR3 de 2Gb (soit 256Mo), la firme Samsung passe à la vitesse supérieur en annonçant des puces de 4Gb soit 512Mo ! Toujours gravée en 50nm, celles-ci ne demanderont plus que 1,35V de tension pour fonctionner à 1,6Gbps. Ainsi, des modules PC3-12800 de 16Go pour serveurs et 8Go pour stations de travail, PC et même PC portables (mais en SoDimm) devraient débarquer pour répondre aux besoins des utilisateurs. Samsung déclare même pouvoir produire des barrettes de 32Go en intégrant deux die au sein d'un même package.

Selon l'International Data Corporation (IDC), le marché de la DRAM DDR3 devrait représenté près de 30% en 2009 contre environ 75% en 2011.