PC portable Dell XPS M1530

Le dessous et les entrailles

Le dessous du Dell XPS M1530 nous en apprend un peu sur la ventilation de ce PC portable. Tout d’abord, les ouvertures sont assez nombreuses surtout au niveau des éléments qui dissipent le plus soit le processeur, le chipset, le GPU et le disque dur. L’unique évacuation, quant à elle, est faite à l’arrière sur environ 7cm.

Le disque dur et la batterie (ici 6 cellules) sont bien évidemment amovibles et ce très facilement. Cela nous permet de savoir que le disque est un momentus 7200.2 (200Go) de la marque Seagate. La batterie, elle, dont le principal « plus » est de connaitre son niveau via la pression d’une touche, dispose d’une capacité de 56 Wh. Pour ceux qui se demandent à quoi sert l’emplacement juste en dessous la batterie, eh bien, on peut y insérer une carte SIM (Subscriber Identity Modules) pour vous connecter, par exemple, au réseau Vodafone.

Pour voire tout ce qui nous intéresse dans cet XPS, il n’y a que deux caches à enlever via 7 vis. Une fois enlevés, nous avons accès aux modules de mémoire, aux cartes additionnelles (module sans fil ou optionnellement carte flash (FCM) Intel Turbo Memory) ainsi qu’au système de dissipation et par conséquent au processeur, au chipset ainsi qu’au GPU.

La mémoire est donc composée de deux barrettes de DDR2 Hynix, l’une de 2Go, l’autre de 1Go toutes deux en PC2-5300 (667MHz) pour des timings de 5-5-5-15.  Juste en face, nous avons le processeur Intel Core 2 Duo T9300 cadencé à 2,50GHz (45nm, FSB 800MHz et 6 Mo de cache L2) et le chipset Intel GM965 surmontés du dissipateur en cuivre. Le GPU de la NVidia GeForce Go 8600M GT, un G84-600-A2, est un peu plus à l’écart avec une partie du heat pipe à lui tout seul. A noter que Dell n’est pas friand de la technologie MXM puisqu’ils ont adopté un design sur un unique PCB.

Comme vous pouvez le constater, le système de dissipation par air est plutôt bien pensé mais pas forcément très efficace lorsque l’on démonte tout cela… En effet, comme d’habitude chez les constructeurs, on utilise du « chewing-gum» et de la pseudo mousse comme intermédiaire entre les chips et le radiateur… une vraie plaie en terme de dissipation thermique. A quand une bonne pâte thermique entre les dissipateurs et les composants ? En tout cas, dès que j’ai le temps, je vais m’empresser de changer tout ça et à vous en faire part à travers un petit dossier !